در کنفرانس اخیر IEDM، شرکت تایوانی TSMC از نقشه راه نیمه‌رساناها و گره‌های (Nodes) تولید نسل بعدی تراشه‌های خود رونمایی کرد. در این کنفرانس از نوعی معماری انباشته‌سازی سه‌بعدی مبتنی بر چیپلت پرده برداشته شد که می‌توان با آن یک تریلیون ترانزیستور را در یک تراشه گنجاند. انتظار می‌رود این تراشه در سال ۲۰۳۰ رونمایی…Read More
